姓名: 卫青蓝
职称: 师资博士后
电话:(086)13811762853
邮箱:1015619830@qq.com
教育背景
2017-8至2018-8, 美国卡耐基梅隆大学, 计算机科学专业, 联合培养博士
2015-9至2021-1, 北京师范大学, 计算机应用技术专业, 博士
2012-9至2014-7, 必发88手机在线官网, 电子与通信工程专业, 硕士
2008-9至2012-7, 必发88手机在线官网, 广播电视工程专业, 学士
讲授课程
《计算机视觉》、《神经网络与深度学习》
学术兼职
无
奖励与荣誉
(1)计算机协会ACM主办的第4届EmotiW群组情感识别大赛 国际第三名
(2)计算机协会ACM主办的第5届EmotiW群组情感识别大赛 国际第三名
(3)国家公派赴美卡耐基梅隆大学博士联合培养全额奖学金
(4)北京师范大学2015-2016学年度研究生“学业一等奖学金(博士)”
(5)北京师范大学2016-2017学年度研究生“学业一等奖学金(博士)”
研究领域
情感计算、计算机视觉
研究课题
(1)北京市自然科学基金,面上项目,4182031,基于深度时域滤波网络和多任务学习的学生课堂情感识别方法研究, 2018-01至2020-12,参加;
(2)全国教育科学规划办,全国教育科学十二五规划教育部重点课题,DCA140229,智能感知技术在中小学作业减负中的应用研究与实践探索,2015-01至2017-12,参加;
(3)北京师范大学,中央高校基本科研业务费专项资金资助项目,2014KJJCA15,自发性课堂学习情感的视觉建模与计算,2014-01至2017-08,参加。
学术成果
(1) Qinglan Wei; Bo Sun*; Jun He; Lejun Yu; BNU-LSVED 2.0: Spontaneous multimodal student affect database with multi-dimensional labels, Signal Processing: Image Communication, 2017, 59(SI): 168-181.
(2) Qinglan Wei; Elif Bozkurt; Louis-Philippe Morency; Bo Sun*; Spontaneous smile intensity estimation by fusing Saliency Maps and CNNs, Journal of Electronic Imaging, 2019, 28(2): 023031.1-023031.8.
(3) Qinglan Wei; Yijia Zhao; Qihua Xu; Liandong Li; Jun He; Lejun Yu; Bo Sun*; A new deep-learning framework for group emotion recognition, 19th ACM International Conference on Multimodal Interaction (ICMI 2017), Glasgow, United Kingdom, 2017-11-13至2017-11-17.
(4) Bo Sun*; Qinglan Wei; Liandong Li; Qihua Xu; Jun He; Lejun Yu; LSTM for dynamic emotion and group emotion recognition in the wild, 18th ACM International Conference on Multimodal Interaction (ICMI 2016), Tokyo, Japan, 2 016-11-12至2016-11-16.
(5) Bo Sun*; Qinglan Wei; Jun He; Lejun Yu; Xiao ming Zhu; BNU-LSVED: a multimodal spontaneous expression database in educational environment, Optics & Photonics for Information Processing X (SPIE 2016), San Diego, USA, 2016-8-29至 2016-8-30.
(6) Qinglan Wei;Yuan Zhang;Video Objective Quality Evaluation System Based on the Visual Saliency Map, Applied Mechanics and Materials, Vol. 411-414, Information Technology Applications in Industry II, pp. 1362-1367, 2013.